4月13日，中国工程物理研究院五所工艺室微系统与太赫兹研究中心MT02室牵头副主任李俊泽、合物半导体工艺组组长曾建平、工艺室三维集成封装工艺组组长邹建雄及工艺室罗晓嘉博士一行来我中心交流讨论，国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心毕磊教授、刘涛教授、秦俊副研究员以及数名博士生参会。双方围绕半导体加工技术、人才培养及校企合作进行座谈交流。毕磊教授主持会议并介绍参会人员。

       首先，毕磊教授对曾建平一行来校交流表示热烈欢迎，并对国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心研究课题方向及现状、研究生培养、科研设备及工艺条件等方面进行了介绍。毕磊教授表示，希望借此跟中物院五所的交流契机，构建中心与五所工艺室的合作平台，主动围绕科研项目中的工艺加工及封装环节，通过学校的理论基础与研究所成熟的加工工艺相结合，培养高层次人才。

        其次，曾建平组长感谢电子科大学对中物院五所工艺室的支持，并介绍了工艺室的基本情况、研究方向、平台架构及研究成果。中物院五所由NSAF联合基金等国家级项目基金支持，其平台主要围绕半导体工艺前后道加工及半导体材料、器件的基本测试表征。在谈及与高校合作方面，曾组长详细介绍了其小组在化合物半导体合成、结构加工以及三维封装技术的优势及现有成果。他表示，通过学校课题组与中物院五所工艺室的产教结合，促进其团队升级进步。

       会后李俊泽一行还参观了国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心，他们表示期待中物院五所工艺室团队与国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心建立长期合作关系，推动校企共同发展，在技术创新等方面实现互利共赢。