封面新闻讯（周劼妤 记者 张峥 摄影报道）

        烧结房里，上万张高磁导率磁性基板在安静地等待着高温下的成型。邓龙江教授轻拿起一片:“这一过程中对温度的把控、荷载烧结对负重的控制，都经历了无数次的尝试与失败。甚至在如何包装这一问题上，我们都付出了几年的思考。”在1月8日国家科学技术奖励大会上，电子科技大学国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心的“高磁导率磁性基板关键技术及产业化”项目获得国家科技进步二等奖。       如今，这种高磁导率磁性基板已经广泛应用在魅族、华为、中兴、小米、OPPO、坚果等众多国产手机之中，大大提高了国产手机的性能和竞争力。同时，在银联卡、公交卡等领域也发挥着举足轻重的作用。

       电子基板，是电子信息产业的基础，主要起到了元器件支撑、散热、绝缘及与外电路互连等作用，是电子产品能够实现“集成化、轻便化、多功能、低成本”的重要技术保障。而高磁导率磁性基板，则是近年来国际上发展的一类新型电子基板材料，原本被广泛运用于近场通信、无线充电和抗电磁干扰的领域，为电子设备的进一步“薄型化、小型化和集成化”以及可穿戴柔性电子技术的兴起与迅速发展提供了技术支撑。

       记者看到，一张黑色基板，薄如蝉翼，可以裁剪成不同形状满足各种型号手机需求；而水系流延工艺的加入，使得这小块“薄膜”能够快速溶于水，在便于设备维护的同时，也易于边料的回收。这一小片基板不仅可以将手机内部电路、天线集成在一起，还具备柔软的特质，能够应用在可穿戴柔性设备和折叠屏手机上。

       而此前，高端基板材料长期依赖进口、整体工艺水平落后，核心技术存在瓶颈，直接导致了该领域长期被国外垄断技术和市场，邓龙江教授在回忆基板材料的关键技术研究与产业化的历程时，感慨道“从模仿仿制，体系选择到自主创新，先进工艺，背后是无数科研人员和合作单位多年的心血付出。”

      但可喜的是，经过了漫长的科研岁月，工程中心在突破高磁导率磁性基板生产的三环节——体系配方、制备工艺和集成设计中存在的关键技术瓶颈过程中，不仅仅实现了关键指标的达成甚至超越，使我国能够打破国外专利技术垄断，实现自主设计与生产；并在各环节中进行了改良和创新，使我国电子信息磁性基板行业走在了世界的前列。

编辑 : 谢婷婷